金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“用于改进的激光切割的背面研磨带蚀刻”的专利，公开号CN120072628A，申请日期为2024年11月电子仪器 。
专利摘要显示，本公开涉及用于改进的激光切割的背面研磨带蚀刻电子仪器 。一种制造电子装置的方法(100)包含将带(300)的第一侧(301)附接(104)到晶片(200)的第一侧(201)，以及使用激光器(402)蚀刻(106)所述带(300)的相对第二侧(302)。所述方法包含在所述晶片(200)的所述第一侧(201)附接到所述带(300)的所述第一侧(301)的情况下平坦化(112)所述晶片(200)的相对第二侧(202)，以及在研磨(112)所述晶片(200)的所述第二侧(202)之后，将半导体管芯与所述晶片(200)分离(116)。
来源：金融界